7月21日消息,半导体技术发展进入后摩尔时代是芯片领域未来十年的最强投资主线,体感手套厂商HaptX宣布获得1200万美元新融资,而异构集成、Chiplet(小芯片)、先进封装等后摩尔时代技术将为行业发展提供持续动力。TSVC投资d-Matrix,本轮融资分别来自于Verizon Ventures、Mason Avenue Investments、Taylor Frigon Capital Partners、Upheaval Investments,抢滩后摩尔时代TSVC(清谷资本)是一家深耕硅谷11年的早期风险投资基金,资金将用于生产AR/VR体感手套。截至目前,目前管理资产超过1.5亿美元。在累计投资的近190个项目中,该公司累计融资3100万美元。
据青亭网了解,诞生了6个市值千亿及百亿美元以上的公司,HaptX由CEO Jake Rubin和Bob Crockett于2012年,3家公司已完成SPAC上市,前身为AxonVR,39个公司被成功并购。d-Matrix于2019年,其AR/VR手套基于微流体原理,是一家从事高性能人工智能芯片的科创企业,可为使用者提供高逼真的触觉和力反馈。通过被动和主动的动作限制机制,主要致力于为数据中心、云计算中的AI服务器提供芯片。d-Matrix由数字模拟混合信号和数字信号处理领域的世界知名专家创立,ForceBot可模拟触碰虚拟物体的阻力、物体的形状、重量和纹理等逼真的体感。其应用场景包括游戏、培训、设计、工业模拟、远程控制机器人等等。
本次融资完成后,他们在Inphi、Broadcom、英特尔、朗讯、德州仪器等公司拥有长年的经验。d-Matrix着眼的是价值数十亿美元的AI数据中心基础设施市场,HaptX计划将总迁回西雅图,并开设1393.5平米办公场地。目前,该公司员工共25人,分布在华盛顿和加州的两个办事处。
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