当前，本届广交会线上展保持原有约6万个展位，在很多核心技术领域被卡脖子，约2.6万家中外企业线上参展，半导体产业链尤甚，上传展品将达282万件，多家公司被美国商务列入实体清单。因此，新产品达88万件。广交会线上服务平台通过升级，半导体产业链国产化的重要性与紧迫性不言而喻。可以看到，极地扩展了广交会服务展商的能力。基于现场直播功能，近年来国内半导体产业发展浪潮汹涌澎湃。
长江三角洲地区是国内最主要的集成电路和生产基地，参展商可以直接把自己企业的直播二维码、虚拟展二维码贴在展台，占据我国集成电路产量的半壁江山。长三角半导体产业的先进城市队列中，方便观众扫描观看并分享给无法到现场的采购商在线观看展览，南京正以持续加注的政策支持与创新人才为动力迎头赶上，为线下的参展商提供接触更多线上采购商的渠道。通过线上虚拟展，将集成电路作为产业链之一，采购商不仅可以实时看到展商提供的商品，并确立了打造全第一、全国前三、全球有影响力的“芯片之城”的目标。
随着半导体行业进入后摩尔时代，还能进入到VR虚拟工厂进行参观，先进封装对半导体产业发展尤为重要。位于南京市江北新区的江苏芯德半导体科技有限公司（以下简称“芯德科技”）便是聚焦先进封装的产业后起之秀，以闪电般投产、融资速度成为这座“芯片之城”的“产业新星”。
天时地利人和，创半年投产奇迹
2020年9月，怀着产业报国之心，和对市场发展的领先预见，芯德科技创始人团队以“在先进封装这一单独赛道异军突起，做一个行业的标杆”的愿景和多年累积的经验与实力创立芯德科技。
集成电路产业作为南京市重点发展的产业之一，近年来发展极为迅速，而先进封装赛道，技术壁垒高、产能紧张。因此，芯德科技自便占领了先发优势。
2021年4月，芯德科技高端封装项目一期竣工投产，凭借与融资速度同样惊人的投产速度，展现出强劲的发展潜力。
谈及公司在之初便能迅速投产的原因，潘明东将其总结为“天时、地利、人和”。
据潘明东介绍，自2020年半导体行业恢复景气之后，上游的设备、材料等一度紧缺，到了今年更是愈演愈烈。“而我们是在公司之初，也就是2020年10月份开始，就前瞻性地预定了所有关键工序的设备和原材料，短短4个月内，完成数百台设备采购、装配到调试成功，完成数百种关键生产材料选型、采购到验证通过，这是保证我们能够快速顺利通线的前提。”潘明东说，政策对半导体行业的支持便是“天时”。
其次是地利。“浦口经济区重点围绕集成电路产业发展，已经有上下游的多家集成电路设计、封装、测试产业的公司在此，已经具备产业链效应，相关配套措施和行政服务都非常到位。因此，团队最终选择在这里开始，这也是能保证我们快速通产的重要因素之一。”潘明东说，此外，浦口经济区为公司提供了符合标准的现有厂房，缩短了厂房的时间。
潘明东接着说：“最后是人和。我们有一个非常成熟、业内领先的封测创业团队，持股员工目前达上百人，95%是具备5到10年以上经验的资深工程和管理人员，所以我们才能快速完成设备材料选型、生产系统搭建、客户产品快速导入，最终完成6个月投产的业内奇迹。”
瞄准未来需求，打造“吸金体质”
根据Yole的数据，全球封测行业市场规模保持平稳增长，预计从2019年的680亿美元增长到2025年的850亿美元，年均复合增速约4%。根据半导体行业协会的数据，封测行业市场规模从2011年的976亿元增长到了2019年的2350亿元，年均复合增速约11.6%，显著高于全球增速，未来市场的容量将超乎想象。
产能不足是目前半导体封测行业内的痛点，尽管很多龙头企业在扩产布，但仍无法满足市场需求。据潘明东介绍，芯德科技布的QFN、CSP、WLCSP、Fan-out等高端封装年复合增长率更高，并且是未来封装行业发展的主赛道，但国内仅有龙头企业具备相关技术和量产能力，其他封装厂目前均无此实力。
以晶圆级芯片规模封装（WLCSP）以及高端凸块制程(Bumping)为例，在国内仅有龙头企业占有一定产能优势，芯德科技在这个领域占据一席之地的同时，还具备独特的整合优势，能够为客户提供真正的一站式服务。
此外，芯德科技自就开始了专利布，目前已有授权实用新型专利4项；正在申请中的发明专利4项、实用新型专利3项；公司设立有技术，布先进封装项目，现已立项8个。
因此，芯德科技的产能与技术极具竞争力与不可替代性，这也是其受到资本的青睐的重要原因之一。
谈及公司的“吸金体质”，潘明东认为，“资本投资我们，主要源自对创业团队实力的信任，还有芯德科技封装产品占据当下和未来市场的先机，资本方对我们的产品线也有很强的信心。”
至今，芯德科技已完成四轮融资。2020年11月、2021年1月，芯德科技相继完成天使轮与Pre-A轮融资。今年8-9月，芯德科技连续完成A和A+两轮融资，投资方包括南京市创新投资集团、小米长江产业基金、苏民投等，老股东晨壹资本亦追加投资。
据潘明东介绍，在以上重要投资方中，南京市创新投资集团的投资决策流程相当迅速，投资团队专业、高效，并为芯德科技特别提供了资金以外的支持，对公司发展起到了关键助力。
“半导体封装测试业务是重资产模式，需要投入重金购买设备，芯德科技处于发展前期，后续可能还将产生融资需求。因此，市创投参与的这一轮融资仅仅是一个开始，在股权融资的方面，我们帮芯德科技对接了后一轮的投资机构，目前也已取得了实质性进展。”南京市创新投资集团王树立表示，除融资对接外，市创投还将在产业链协同、对接等方面为芯德科技提供协力。
围绕南京创新名城，南京市创新投资集团在产业链之一的集成电路产业，也投资了很多家南京本土的集成电路设计类的企业。“在产业链上下游协同方面，我们帮芯德科技导入一些集成电路设计类企业的客户，为其提升可靠性和信任度以及拓展市场提供助力，我觉得这对于初创企业非常重要。”王树立称。
此外，王树立表示，芯德科技创始团队来自外地，像建厂房要通过环评等诸多事务，都需要和相关门沟通。而南京市创新投资集团作为引导基金的受托管理方，可以充当公司与相关门之间沟通的桥梁。“芯德科技所处集成电路产业，是南京重点发展的产业链之一，在创业之初，公司可能也需要一些方面的政策支持，我们也帮公司积极去沟通、去争取。”
在市创投如此全面的协助下，潘明东对实现创业目标充满信心，他表示，“行业内第一集团已经发展很多年了，我们希望通过两三年的努力，变成行业内第二集团当中的领头羊；然后再经过3~5年的奋斗，变成世界一流的封测企业。”
