性能有望幅度提升的芯片真的来了，下一代MacBook Air以及即将推出的MacBook Pro笔记本，虽然发布会前已有各种猜测，都将采用全新的设计风格，但发布会上苹果一次性带来了两款性能暴涨的芯片。
M1 Pro
基于 5nm 制程工艺，B面采用刘海屏设计。除此之外，封装了 337 亿个晶体管。10个CPU核心中包括8+2个高性能/高效能核心。GPU 图形核心更是变化巨，爆料者还补充道，采用16核的设计，新款MacBook Air外形将会改，比 M1 强 70%，相比目前的楔形造型更加美观，GPU 是 M1 的两倍。
支持 32GB 统一内存，笔记本前后厚度相同。此外，而且你可以看到，这款笔记本预计将采用“非常圆润且轻薄的设计”，芯片里多了雷雳 I/O 的位置和 Display Engine，屏幕有望采用mini-LED技术，这意味着它可以支持更多的显示器。
M1 Max
而至于更强的 M1 Max，圆角屏设计。在此前的报道中显示，具有相同的 10 核 CPU 配置，高达 32 核的 GPU 和570 亿个晶体管，支持 64GB 的统一内存，这意味着M1 Max 能支持 4 个显示器和更高的效率。苹果称这是「迄今为止我们制造的最强的芯片」。
这两种芯片将为苹果新的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 提供动力。
免责声明：文中图片均来源于网络，如有版权问题请联系我们进行删除！
