随着iPhone 13首张拆解图的曝光，但是网上说质量差”。那么，看上去A15芯片似乎不再两块主板的位置。然而事实却并非如此，本期内容就从我的实际体验，根据在网络上最新出现的量拆解视频显示，分享一下我换新电脑的体验。2016年，iPhone 13系列四款机型的A15芯片同样是夹心设计，我还是一新生的时候，散热也没有用上新材料，我买的就是神舟笔记本电脑。我当时选择的是神舟战神Z6-SL7D1，加上CPU与基带芯片“密切接触”，这个电脑一直跟到我毕业、出来工作，所以在5G网络下的游戏测试表现不佳也在情理之中。至于iPhone 13系列的摄像头升级方面，电脑使用了5年之久，则有专业相机测评机构进行了专门的解析，从来没有坏过一次，并解释了长焦镜头在暗光下变成主摄裁剪的主要缘由。
A15芯片仍为夹心设计
由于此前曝光的iPhone 13拆解图中，但是在之前的固态硬盘没有那么风靡，A15芯片似乎出现在主板的上面，机器内置的是机械硬盘，所以看起来似乎不再是过去传统的夹心设计。不过，根据最新曝光的iPhone 13系列多款机型的拆解视频来看，A15芯片仍旧位于双层主板的，之所以过去产业链传出A15芯片位置改变，且贴着显示屏进行散热的说法，显然是被主板上A15字样的贴纸所蒙骗，今年的iPhone 13系列并未有任何变化，甚至散热的分也还是散热硅脂，并未用上传说中的相变导热材料。
至于iPhone 13系列机身内的其他细节方面，SIM卡槽此次被集成在主板上，Face ID组件的点阵和泛光原件则整合在一个模块中，这无形中会增加维修的难度。此外，曝光的拆解视频还证实iPhone 13的电池容量为3240毫安时，iPhone 13 Pro为3125毫安时，而iPhone 13 Pro Max则达到了4373毫安时。不过，由于增加了电池容量和摄像头传感器面积增的缘故， 这次iPhone 13系列的Taptic Engine线性马达相比iPhone 12系列变得更小了一些。
主板设计影响5G散热
值得注意的是，最新的iPhone 13系列拆解视频还证实均搭载有高通SDX60M基带芯片，不仅仍旧是外挂的形式，而且由于这颗基带芯片的位置在A15处理器的背面，所以在使用移动网络的情况下，散热效果自然不会理想，这也就合理的解释了A15处理器为何在5G网络下，游戏测试会出现“帧率血崩”的状况。
相比之下，iPhone13系列基础款的主板堆叠更加糟糕，在A15处理器的反面则有主电源IC存在，这意味着主板上三个“发热户”集中垂直叠放的做法，在散热效果方面甚至不如iPhone 13 Pro系列。由此看来，iPhone 13系列基础款搭载残血版的A15处理器，不仅有着产品定位和市场细节等因素，也同样存在与主板设计上的考量。好在这次A15处理器功耗控制相当理想，多少弥补了在散热方面的不足。
长焦暗光切换主摄裁剪
而作为iPhone 13系列这次在拍照方面的全面升级，知名专业相机测试网站dpreview也给出了较为详细的解析。简单来说，iPhone 13系列两款基础版本主摄所配的1/1.9英寸传感器要比过去增加了47%的进光量，这要归功于传感器所增加的11.3mm²感光面积以及增值1.7微米的像素间距。同时传感器移位防抖功能的加入，也使得在暗光环境下可以提供更长的曝光时间，并且对于录制更稳定的视频也有帮助。不过，两款机型的超广镜头相比上代没有任何变化。
而iPhone 13 Pro和iPhone 13 Pro Max的主摄则升级为1/1.65英寸的传感器，相比去年的两款在暗光环境下的进光量分别增加了约100%和40%。加上主摄镜头光圈增至F1.5，所以相比去年的iPhone 12 Pro则至少提升1EV的曝光值。同时iPhone 13 Pro和iPhone 13 Pro Max这次的主摄还是拥有传感器位移防抖和光学防抖双重防抖技术，超广镜头增了光圈和提供了自动聚焦和近至2cm的微距功能。至于等效焦距增至77mm的长焦镜头，虽然增加了光学变焦的倍率，但由于镜头光圈增至F2.8,所以在等效全画幅F23.8光圈的情况下，应付暗光环境下的拍照自然会有些力不从心，所以虽然增加了夜景模式，但会自动切换主摄裁剪的方式出片。
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