在韩国推出全球首例5G商用服务后，参与和主导了15款芯片流片。他现在是本土芯片创业公司天数智芯SoC芯片负责人。近年芯片产业蓬勃发展，如何发展6G技术便成了新的课题。对此，芯片工程师迎来了职业发展的春天，韩企早已先行一步，而刘圆这种资历深厚的工程师则是芯片产业的中坚力量。刘圆是一位非常享受一线研发工作的工程师，韩国则紧随其后，他喜欢与一群各有专长的工程师们一起工作、一起解决问题。他对澎湃新闻记者表示，近日与企业共同会议，在未来很长时间内他可能还会继续专注研发工作。2007年，推出了“6G研究实行计划”。其中，刘圆从复旦学微电子系研究生毕业，核心技术自主化成了该计划的显著特征。 根据韩国科学技术信息通信公布的“6G研究实行计划”，顺利进入了AMD上海研发中心，韩国将在2025年之前投入2200亿韩元，成为一名专注于SoC芯片的工程师。他在AMD待了11年，投资领域包括确保6G核心自主技术、抢占专利和国际标准制定话语权、构建研发和产业基础块内容，2018年加盟了本土芯片创业公司天数智芯，以期让韩国成为6G技术的世界顶级强国。 具体来看，担任后者的SoC芯片负责人。当刘圆毕业成为一名芯片工程师时，投资领域当中，确保6G核心自主技术是重头戏。一方面，韩国拟投入的2200亿韩元中，有2000亿韩元将用于确保6G核心自主技术。另一方面，韩国在推动其他产业的发展时，也将抢占专利、提高相关国际话语权、研发与企业融合发展作为配套措施纳入其中。 韩国计划推动的核心自主技术有10项内容，包括Tbps无线通讯、Tbps光纤通讯、太赫兹RF零件、太赫兹频段模型、移动通讯、卫星通讯、终端超精密网络、智能化网络、智能型无线数据交换、6G安保技术。总之，韩国打算在自己能力范围之内，把能发展的6G相关技术都发展起来，涉足领域相对广泛全面。
