之前的一直遵守着造不如买的老旧思想，说华为海思设计的麒麟芯片已经追上了世界顶级的水平。不过如今我们才发现，导致现在被美国在半导体领域所牵制，芯片行业的问题，对国内的企业造成了巨冲击，根本不是这么简单。任正非从90年代中期就开始布海思这家公司，同时也面临缺芯时代的到来。不过随着华为的自创鸿蒙系统出世，进行芯片的研发跟设计，使我们在自主研发上有了许多底气。
刚开始的美国对于华为只是进行拉黑，如今华为的芯片确实是达到了国际的水准。只是我们可以设计出来，不允许美国使用华为产品，却无法生产出来。目前国际上最好的两家芯片代工公司，后加强压迫，一家是台积电，直接下令台积电停止帮助华为生产芯片，另外一家是三星。过去华为跟着两家公司的合作，导致华为自创的排名世界前几的海思麒麟芯片被迫绝版。我们的企业逐渐意识到了被人卡脖子的困扰，一年的订单数额都高达数百亿。目前台积电的芯片生产水平已经到达了5NM，于是纷纷开始自研。
在制造芯片的过程中，而内地最好的中芯国际，我们科研人员已经对每个位都非常熟练，只差一台EUV光刻机通过及紫外线对芯片进行光刻，但美国已经禁止对我们出售，所以导致严重影响了我国高新科技领域的发展，为了缓解这一情况，已经有各企业同院校一同合作，共同攻克各种难题，寻找可以替代的材料。
目前传统的硅基芯片已经快要达到物理极限，许多也相许开展了研究半导体领域的行动，也不甘落后，据统计在去年新增高新技术企业超过两万家，多个研究计划同时在进行中，今年年初一所高校研究的石墨烯芯片已经得到了极成果，华为的光量子芯片目前正在一直研发中，毫米波芯片及模组的研究也取得了成功，这让我们再次看到国产芯片早日实现自给自足的希望。
在各企业高校的努力下，我们的收获也是颇多，其中光刻机的核心件在一直被我们研究突破，相较于之前的落后，现在已经前进了步，成功走向了加速道路，希望科研人员可以尽早取得成功。
的半导体研究不断收获成功和突破，台积电的张忠谋有些着急了，主动发言称全球应该共同研究探索，这样可以减少资源的浪费，对于芯片自主自足的计划表示反对。其实张忠谋的着急在于害怕实现芯片自主生产制造，导致台积电的地位急速下降，到时会导致整个领域的重新洗牌，他们会损失诸多利益。
之后又有一企业迅速崛起，中科龙芯在全国企业面临的Arm架构设计问题的时候，积极展开研发出属于的芯片架构，在张忠谋的公言后，宣布LoongArch处理器已经成功研发，目前已经实现了100%的架构国产化，其性能更是可以与x86架构相媲美。面对中科龙芯的回应，这一成果也是为国内半导体企业平添了一份底气。
相信许多科研专家的共同努力下，将会彻底打破半导体方面的垄断，成功掌握更多的高新科技，逐渐掌握更多自主权。
