“缺乏核心和灵魂”一直是半导体行业的短板。好消息是，随着华为鸿蒙的诞生，我们终于打破了谷歌的垄断，填补了数十年来国内市场的空白，拥有了自己的移动操作系统。然而，华为等企业的芯片困境并没有得到很好的解决，由于没有核心，华为的智能手机终端业务几乎被打破。虽然华为在美国芯片禁令之前的几个月里储存了许多麒麟芯片，但最终在没有OEM渠道的情况下使用了更少的芯片，为了节麒麟芯片的消费，华为不得不出售其荣耀、麦芒等品牌，只保留了mate系列和p系列。在华为P50新闻发布会上，于成东在宣布“麒麟将成为杰作”后无奈地表示，现在他只能将5g芯片作为4G使用。事实上，华为的芯片困境也反映了国内芯片市场的现状，但好消息是，在经历了老美这次芯片“瓶颈”的痛苦之后，我们充分认识到自主掌握半导体行业核心技术的重要性，也掀起了自主核心制造的浪潮。近年来，半导体基础材料、设备和芯片制造技术都取得了长足的进步，中芯国际作为国内最先进的OEM企业，在“芯”破冰之路上一直备受期待。中芯国际也很好。在梁梦松的领导下，仅用三年时间，就突破了从90nm到28nm/14nm节点的制造流程。即使是先进的7Nm芯片也已进入风险试产阶段，不幸的是，由于中芯国际的生产线包含了老美的设备，它从未被送到华为进行OEM。然而，在中芯国际最近的收益会议上，梁梦松透露了两个重要消息：，FinFET的第二代技术已经成熟，正试图绕过EUV规模生产7Nm芯片；其次，中芯国际今年两次扩28nm产能，因为成熟工艺节点的生产线已基本实现国产化，这与电子信息研究所文晓军透露的今年国内28nm芯片规模生产的消息基本一致。也就是说，在中低端芯片领域，我们已经完全摆脱了对老美的依赖，目前华为在该节点的芯片需求在国内市场上可以得到满足，果然，8月15日，业内人士透露了相关消息：华为海思的新芯片已经批量生产，该芯片由中芯国际OEM，采用28nm工艺，虽然不是华为海思设计的5nm麒麟9000芯片，但这仍然是令人振奋的好消息。因为在旧美国的压力下，国内科技企业终于开始合作，这意味着国内芯片市场的良性内循环正在加速。迈出第一步后，将加速对高端芯片市场的冲击，华为芯片由国内企业生产。也许最令人惊讶的是，台积电创始人张忠谋不止一次表示，世界上没有一个能够建立完善的半导体产业链，并在市场上保持竞争力。但是现在，他在脸上被打败了。此外，华为曾经是台积电的第客户。失去华为后，台积电的刘德银公开表示，失去华为后，台积电的产能和收入非但没有减少，反而增加了。根本原因可能是像张忠谋一样，他认为我们无法独立制造核心，华为最终也无法摆脱对台积电的依赖。如今，中芯国际为华为制造芯片，这基本上意味着台积电不可避免地被排除在市场之外，首先切断了华为的供应，然后前往美国5nm晶圆厂，然后决定在南京扩28nm产能，挤压中芯国际等国内OEM企业的市场。对于国内市场而言，台积电不再是一家安全可靠的合作企业。华为向国内企业交付订单就是最好的证明，您对此有何看法
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