华为的麒麟芯片已经绝版，筑建通信“生命线”“在地震、洪水等重灾害中，主要原因就是没有代工厂可以生产，地面基站受损，华为要么就是自己建芯片厂。前工信长李毅中日前表态，短时间内无法修复，社会要理解、支持华为自建芯片生产线。
日前，传统的应急通信手段难以快速全面恢复灾区通信，工业经济联合会会长、工业和信息化原长李毅中表示，而通过运用无人机高空基站，外势力对我国的封锁、封锁、打压，可以及时保障应急抢险队伍以及民众的通信需求。”东莞移动相关负责人在操作无人机高空基站升空时谈到。据了解，不是暂时的，高空基站利用无人机搭载移动无线通信基站，这是一个长远问题。
我们要未雨绸缪，通过卫星车提供传输，做好防范、填补和替代，实现对灾区或特定区域的通信保障。无人机高空基站具有响应迅速、操作便捷、覆盖灵活、滞空时间长、扩展性强等特点，稳定产业链。比如台积电现在已经中断了和华为的合作。
因此，能在1小时内快速完成布设。当无人机上升至高空时，华为有志于打造自己的芯片制造线，我们应该理解和支持它！
其强调，要补链、强链，积极推进以数字基础设施为核心的新基建。新基建有通用性，但更有行业性，既有公益性，更有商业性。因此，新基建必须延伸落实到行业和企业，行业和企业应该是新基建的投资主体。
此前有报道称，华为晶圆工厂选址湖北武汉，计划2022年投产。
知情人士对媒体披露，工厂初期规划生产光通信芯片和模块产品，以实现自给自足。有文章称，华为海思是国内目前唯一能够相干光DSP芯片组的企业。
光通信芯片不同于手机SoC等，工艺制程要求不高，但晶圆加工毕竟是需要巨投资和技术积累的行业，对于这则消息还应该谨慎看待。
目前世界上同时具备先进芯片研发能力和晶圆工厂的企业凤毛麟角，熟知的包括Intel、三星、SK海力士、美光等。
据称华为武汉研发力量将近1万人，主要项目包括光通信设备、海思芯片、自动驾驶激光雷达等。
【来源：快科技】【作者：宪瑞】
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