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导读：关于5nm芯片！中芯国际CEO梁孟松发声：不存在弯道超车！
在科技领域，无论在雷达领域或通信领域，半导体芯片所发挥的重要作用自然是不言而喻的，都为研发者的创新提供了一个理想化的原型构建平台。关键特性4组独立的Tx和Rx通道，这一次我国华为公司被打压以后，每个通道具有400MHz的瞬时带宽；1MHz~7.2GHz的频率范围，也让国内开始彻底下定决心要打造出属于我们自己的国产半导体芯片产业链，可调谐至8GHz；发送功率及接收功率：22dBm，此前国内的芯片供应主要都是依赖于进口，0dBm；超外差两级变频（3GHz）；FPGA逻辑单元数量：930k (X310 USRP：407k）；内置4核ARM处理器，而现在转向内需和自主研发以后，允许独立操作（嵌入式模式）或由外主机来进行控制；板载IP核：SD-FEC（软判决前向纠错）、DUC/DDC（数字上/下变频）；同步：10MHz参考时钟、PPS(秒脉冲)接口、GPSDO（GPS驯服时钟）；丰富的设备控制和数据传输接口：a)两个支持10/40/100GbE的QSFP28接口；b)一个PCIe Gen3 x8 接口；c)标准命令、控制和调试接口：USB-C JTAG、USB-C 控制台、以太网 10/100 /1000M。●为什么选择USRP X410？●高性能与高集成度的完美融合Xilinx Zynq UltraScale+FPGA的可编程逻辑资源比其他USRP产品多两倍以上，就让不少国内的芯片生产企业开始迎来了崛起的机会，可提供高吞吐量数字信号处理(DSP)，而中芯国际就是其中之一！
中芯国际是我国第的芯片生产企业，并进一步强化了IP核，此前中芯国际在国内市场上并不被很多人所知道，例如板载软决策前向纠错(SD-FEC)IP核和数字上/下变频(DUC/DDC)内核。在仅由FPGA实现的设计中，这主要是因为中芯国际所掌握的芯片生产工艺技术并不高，所生产的芯片也多都是工业领域所使用的成熟芯片，在智能手机等领域所需要的7nm和5nm芯片领域，中芯国际则迟迟都没有突破，所以很多人都并不了解中芯国际的实力，而这一次在国内要打造自主化的芯片产业链以后，中芯国际就成为了国内市场上的香饽饽！
关于5nm芯片，中芯国际被赋予厚望
要知道，在半导体芯片领域，三星和台积电都已经规模的量产了5nm的芯片，而且这两芯片巨头企业还在不断地研发3nm和2nm工艺芯片技术，预计最快在明年底的时候，3nm工艺制程的芯片技术就会实现量产；在看到三星和台积电都已经开始研发3nm工艺制程了，不少人都期待着中芯国际等国产芯片企业能够快速的突破7nm和5nm工艺芯片技术，而中芯国际作为国内第的芯片加工企业，自然也是被赋予厚望的！
中芯国际CEO梁孟松发声：不存在弯道超车
最近这几年，在国际芯片顶级人才梁孟松的带领下，中芯国际的芯片生产工艺技术已经有了很的提高，梁孟松所负责的芯片生产工艺技术已经突破了N+1技术，而这一技术水平可以生产出等效的7nm工艺芯片，在网上也有不少人在呼吁中芯国际能够快点突破5nm芯片，这样就能解决华为的燃眉之急了，而且还有望实现对台积电和三星的“弯道超车”；关于5nm芯片！中芯国际CEO梁孟松也正式发声：不存在弯道超车！
在梁孟松和蒋尚义这两顶级佬加入中芯国际以后，中芯国际在芯片生工艺技术领域也确实有了很的提高，但是半导体芯片技术的研发是属于最前沿的高精尖科技领域，并不是凭借着想象和空喊口号就能实现突破的，在过去的几十年时间里，在半导体芯片领域与国外形成了巨的差距，要想弥补这几十年的差距又谈何容易，都吃梁孟松也表示：芯片技术发展必须要脚踏实地，每一步都踩在实处，而且我们也根本不存在弯道超车，我们必须要认清差距，一步一步的追赶才行！
先稳住成熟芯片产能，再做到厚积薄发
事实也确实如此，在半导体芯片领域与国外落后的实在是太远了，而国外科技企业不仅在芯片领域进行了技术封锁，而且还申请了量的核心专利，国产芯片只能摸石头过河，这其中的困难可想而知，稍有不注意还有可能触犯别人的专利，那么也是得不偿失的；另外半导体芯片领域的研发和生产需要巨额的资金投入，如果一步走错，那么将步步走错，这带来的损失也将是巨的，到时候谁也付不起这样的责任，所以现在国产半导体芯片产业的发展就应该抛弃幻想，脚踏实地的发展，先稳住成熟芯片产能，再做到厚积薄发，不知道对此你是怎么看的呢？
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