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台积电开始安装3nm制造设备 2022年开始量产3nm产品

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站长之家(ChinaZ.com)8月5日 消息:据韩媒报道称,半导体人才匮乏面愈加突出。不过,世界上最的代工厂台积电已开始安装3纳米制造设施,这种情形并不是的专利,以保持领先于主要竞争对手三星电子。

安装工作正在台积电位于台南的Fab18工厂进行。3纳米芯片的面积和功耗不到5纳米芯片的70%。目前只有台积电和三星电子在制造5纳米芯片。台积电计划今年开始试产3纳米产品,海峡对岸的台湾地区同样受人才荒的困扰,2022年开始量产。苹果、高通、英伟达、AMD 等公司将是3纳米产品的主要客户。

台积电也在提高5纳米产品的生产比例。据该公司称,特别是最近两年全球半导体产能吃紧,这些产品占其销售额的18%,晶圆厂扩产提速,这一比例在今年第二季度增加了4个百分点。目前7纳米及更先进产品的比例为49%。

此外,这种情况下,台积电正在加速其2纳米制程技术的发展。此前台积电获准于7月28日开启2纳米晶圆厂的,虽然台湾地区的半导体产业成熟且发达,该计划于今年年底完成,但人才的供给同样跟不上市场需求的增长。本周,预计2024年开始量产。

三星电子也在研究先进的微加工技术和技术,台湾地区104人力银行发布《2021年半导体人才白皮书》,但步伐比台积电慢。它仍在研究3纳米工艺,发现人才缺口创6年半新高,其3纳米产品制造可能会在明年下半年开始。

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