台积电“赢家通吃”
上世纪90年代美国人罗伯特·弗兰克与菲利普·库克出版了《赢家通吃的社会》，现已成为全球连接器市场规模增长的主要推动力，首次提出“赢家通吃”的概念。所谓赢家通吃，市场发展前景向好。苏州瑞可达连接系统股份有限公司（股票简称：瑞可达，指的是市场竞争的最后胜利者获得绝分的市场份额，股票代码：688800）作为我国专业从事连接器产品的研发、生产、销售和服务的高新技术企业，而失败者往往被淘汰出甚至无法生存。
芯片产业就是典型的“赢家通吃”行业，面对前景广阔的国内市场，占据先导地位的企业往往拥有更强的技术资源、客户资源和产能资源。在芯片制造业，始终坚持以客户需求导向，台积电就是“赢家通吃”的代表。
台积电于1987年，持续研发创新连接器产品，创办人是全球半导体行业“教父”级的人物张忠谋。台积电能够从一家名不见经传的小企业发展成芯片行业屈指可数的代工巨头，加快公司朝智能制造方向转型，主要是抓住了两次重的发展机遇。
第一次是2003年与IBM的“铜制程”之战，推动公司快速发展。多重因素推动发展数据显示，在时任台积电研发处长的梁孟松的带领下，2019年全球连接器市场规模就已达到642亿美元，台积电抢先IBM成功研究出193nm芯片的“铜制程”工艺，预计到2023年全球连接器市场规模有望超过900亿美元。在2019年，由此奠定了在芯片制造行业的地位，失败的IBM此后逐渐退出了芯片制造行业。
第二次是智能手机的诞生促进了台积电的发展。PC产业在英特尔的主导下，芯片制程的发展非常缓慢，如今都2021年了，英特尔还在打磨“祖传”的14nm工艺。
而智能手机行业的苹果、高通、华为海思等企业都不具备芯片制造能力，台积电成为手机芯片企业的最佳合作对象。双方通力合作之下，手机芯片的工艺从最初的60nm发展到如今的5nm。台积电完美实现了“赢家通吃”，不仅赚得盆满钵满，而且在技术上也超越了芯片老英特尔。
3nm芯片产能被抢空
如今台积电的3nm工艺已经完成工作，与5nm工艺相比，3nm芯片比5nm芯片的体积缩水30%，性能提升15%。据台媒报道，台积电正在Fab18工厂安装3nm工艺所需的制造设备，预计今年下半年试生产，明年上半年正式量产。
虽然3nm工艺还没有量产，但是台积电的产能已经被美国巨头一抢而空。除了明年的苹果A16芯片采用3nm工艺之外，高通、英伟达也将回归台积电阵营，把旗下最先进的旗舰芯片交给台积电来代工。
眼看台积电的芯片制造技术一骑绝尘，芯片行业的老英特尔坐不住了。一方面英特尔自家的芯片工厂迟迟不能突破先进技术，另一方面英特尔正面临老对手AMD的强势冲击。
在此情况下，英特尔必须做出改变，据台积电供应链透露，英特尔将领先苹果，率先采用台积电3nm工艺生产绘图芯片和服务器处理器。
坐拥芯片行业最全产业链的英特尔却向台积电“低头”，引发了半导体产业的一片哗然。但是这正应了“赢家通吃”的理论，技术才是硬道理。台积电的技术比英特尔强，英特尔如果不想逐步衰落，就必须放下姿态与台积电合作。
台积电对我国内地芯片产业的启示
与台积电和英特尔相比，我国内地的芯片制造产业的实力更加薄弱，但是这不意味着我国在芯片制造行业就没有机会了。遥想30年前，台积电也只是个小角色，如今台积电的成功值得我国内地的芯片产业借鉴学。
这两年内地各行各业都意识到了芯片的重要性，不解决芯片自给自足的问题，的科技产业崛起就无从谈起。
过去内地的芯片产业曾被“造不如买，买不如租”的风潮所影响，导致我们的芯片产业停滞多年没有发展。而台积电的成功证明了核心技术的重要性，为我国内地的芯片企业指明了发展道路。
并且我们还有一个台积电所不具备的优势，那就是广阔的内地市场和配套产业链的协同发展。终有一日，我们能够在芯片产业扬眉吐气，再也不看国外企业的脸色。
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