在半导体芯片领域，Intel、TSMC、AMD等业界巨头都纷纷亮相。事实上，美国的英特尔一直都是全球知名的巨头，高级封装正在逐渐取代晶体管特征尺寸缩小，其创始人戈登·摩尔提出的摩尔定律，而在成为新的芯片进步的驱动力。在过去的数十年中，更是被视为计算机行业的核心思想之一。只可惜随着芯片制程的更新换代，半导体业界公认的主要技术进步推动力是摩尔定律，摩尔定律已经快要达到瓶颈了，即周期性地缩小半导体工艺的特征尺寸，而英特尔虽然在电脑处理器方面占有优势地位，从而提升芯片集成度，但其芯片代工业务的发展却并不是很顺利。
另外，降低成本，根据最新消息显示，并且提高芯片性能。值得注意的是，在涉及到芯片的FinFET专利问题上，降低特征尺寸能降低整体成本是摩尔定律能维持的首要经济学逻辑，中科院“守擂”成功，正是它推动了半导体行业几十年来的高速发展。然而，英特尔2亿赔偿逃不掉！那么这究竟是怎么回事呢？英特尔怎么会和中科院产生专利纠纷？
FinFET专利的重要性
要想找出这个问题的答案，必须得先搞清楚FinFET专利到底是什么，以及其对芯片产业的影响。公开资料表明，FinFET是一种芯片结构，中文名称为鳍式场效应晶体管，适用于20nm以上的制程，比如说现如今主流的7nm和5nm芯片，采用的就是FinFET工艺。
当初各芯片代工厂在量产20nm芯片时，发现原有的平面结构，已经不再适用于更高端的制程了。于是新结构的研发就成为了重中之重，而就在这个关键时刻，FinFET工艺横空出世，一举取代了平面结构，成为了整个芯片代工市场最主流的选择。
例如台积电这家排名全球第一的芯片制造商，它之所以能一直保持领先的地位，就是因为对FinFET工艺有深入的研究，不仅率先实现了7nm和5nm芯片的规模量产，还致力于攻克更先进的技术。只不过到了那个时候，或许又会有新的结构诞生。
而英特尔与FinFET的关系，则要追溯到2009年，那年英特尔推出了全球首款采用FinFET结构的22nm晶圆，引起了全球半导体市场的关注。自此之后，FinFET结构开始迈入商用时代，英特尔凭借自家的产品和影响力，带领整个行业完成了一次变革。
但需要注意的是，FinFET结构的技术专利并没有掌握在英特尔手里，它的发明者是来自于加州学伯克利分校的教授胡正明，并且早在1999年就问世了。因此，英特尔只能说是FinFET结构的推动者，就算它为此做出了巨的贡献，也无法将其收入囊中。
站在英特尔的角度来看，肯定希望完全掌控FinFET结构，毕竟它为这么多芯片代工厂提供服务，仅靠收取专利费就能赚到一笔不菲的利润。只可惜时至今日，英特尔依旧没能达成愿望，甚至还因为涉及到FinFET结构的专利问题，被中科院多次索赔。
中科院“守擂”成功，正是它推动了半导体行业几十年来的高速发展。然而，英特尔面临2亿赔款
可能很多人都在想，FinFET结构的发明者不是美国加州学的教授吗？和中科院有什么关系？诚然，胡正明教授的确是FinFET结构的创始人，但是在之后的这十多年时间里，很多的科研人员，都进一步完善了FinFET结构，同样掌握了量的专利技术。
据了解，关于FinFET结构的专利数量，中科院旗下的微电子研究所排名全球第十一。这个名次看似不是很领先，但就专利质量而言，中科院却是妥妥的世界第一！也就是说，中科院手握质量更高的FinFET专利，很多芯片公司都离不开它的支持。
此次英特尔涉及到的专利纠纷，就是因为它不想受制于中科院，想要向法院申请中科院的专利无效。而9月6日最新报道显示，英特尔的申请已经被国内驳回了，中科院关于FinFET的专利依旧有效，而且英特尔2亿赔偿也逃不掉！
其实早在2018年的时候，英特尔就开始与中科院博弈，它深知FinFET结构的重要性，一心想要将其牢牢掌握在自己手里。但得益于技术层面的领先，在多次关于FinFET专利的诉讼中，中科院都取得了胜利，反观英特尔，却是屡战屡败，屡败屡战。
至于中科院为什么能无视英特尔的无理要求，除了是因为技术先进之外，还源自于拥有量的专业人才。作为国内最尖端的科研机构，中科院人才和资金都不缺，他们不需要担心其它事，每天只要专注于研发工作就行了。
相比之下，英特尔只是一家公司，虽然久负盛名，但是科研实力肯定比不上中科院。如此一来，英特尔与中科院进行技术博弈，只能说是搬起石头砸自己的脚，不仅没有获得任何好的结果，反而还面临2亿元的赔款。
写在最后
综上所述，别看英特尔是行业顶尖的巨头，但是在中科院面前，一切小心思都是没有用的。如今关于FinFET结构的技术专利，中科院享有很的主动权，希望它能借此机会推动国内芯片产业的发展，让国产代工厂真正走向崛起！
对此，你们怎么看呢？欢迎留言和转发。
