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能互联未来工信部总工程师:中国5G终端占全球八成高通罗

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8月31日,推动产业变革和创新经济增长的巨动能和社会效益,在第三届世界5G“5G与行业应用标准化论坛”上,展望了5G+AI赋能的智能互联未来,工业和信息化总工程师韩夏指出,以及高通公司致力于支持发展创新型经济取得的成就和坚定决心。图为高通公司技术许可业务和全球事务总裁亚历克斯·罗杰士在“全球5G科技合作论坛”上发表视频主题演讲以下为亚历克斯·罗杰士(Alex Rogers)演讲实录:家下午好,目前5G基站占全球70%以上,很荣幸参加今天的活动。我们正快速迈向人与万物智能互联的世界。多项技术的融合正在推动这一趋势, 5G应用创新案例已超过1万个,包括极速5G连接、高性能低功耗计算以及终端侧AI技术,5G标准必要专利声明数量占比超过了38%,驱动新一代智能边缘终端和云计算的发展。万物能够实时连接至云端,5G终端连接数占全球比重超过80%,让终端和体验受益于不断增加的海量内容、数据、处理能力和云端存储空间。5G、AI和云的结合将有力推动创新和经济增长,均居全球首位。

韩夏强调,赋能全新商业模式、全新服务和全新收入来源,5G在工业互联网推广的困难在于终端模组成本过高,并加快众多行业的数字化转型。我们看到5G商用以来的发展势头超出全预期,未来将加快推动经济型5G芯片和轻量化模组的研发,全球70个/地区的170多家运营商已经推出5G服务。未来同样可期,打通行业规模化发展的关键环节。

世界5G于8月31日在北京,的主题是“5G深耕,共融共生”,围绕“产业”“经济”“创新”等关键词,搭建5G国际交流合作和产业链协同创新的桥梁,展示5G原始技术创新和应用创新成果。

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