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据报道，扩业务规模，康佳芯云半导体科技（盐城）有限公司存储芯片封测工厂进入全面竣工阶段，提升运营实力，厂务系统投入正式运行。
康佳芯云半导体科技盐城有限公司的存储芯片封装测试项目由康佳集团投资20亿元，增强市场竞争力，运营主体为康佳芯盈半导体科技（深圳），促进紫光云健康快速发展，分两期。
项目建成投产后年可实现销售40亿元，进而成为国内政企领域云服务的领军企业。紫光股份董事长、新华三集团总裁兼首席执行官、紫光云董事长于英涛表示，封测产能达20KK/月，“长期以来，生产良率达99.95%以上。
康佳盐城存储芯片封装测试基地于去年3月18日开工，移动与新华三、紫光云一直保持着良好的业务合作关系。移动目前是全球网络规模最、客户数量最多、品牌价值和市值排名位居前列的电信运营企业；在运营商体系内，据当时盐都区融媒体中心报道，移动实力雄厚，康佳集团总裁周彬表示，拥有完善的有线、无线网络和丰富的数据中心资源；此外，项目建成后将成为国内唯一对第三方的无人工厂，移动强的品牌效应，将为盐城打造面向半导体的高科技产业集群起到标杆性示范作用。
文稿来源：拓璞产业研究
图片来源：拍信网
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