英特尔已与国防签署了一项协议，半导体行业的巨头们纷纷加紧采购尽可能多的原材料，以支持商业芯片制造生态系统。这家芯片制造商将领导名为Rapid Assured Microelectronics Prototypes - Commercial (RAMP-C)的项目的第一阶段，以缓解供应链上因各种短缺造成的生产压力。据统计，该项目旨在加强半导体供应链。
这家芯片制造商最近的门英特尔代工服务将领导该计划。
作为 RAMP-C 的一分，全球前芯片制造商在6月份创下了原材料库存的历史新高，英特尔将与 IBM、Cadence、Synopsys 等合作，以确保产量可以进一步提高。这些芯片制造商包括了英特尔、台积电、三星、SK海力士和美光等，建立国内商业代工生态系统。英特尔表示，目前原材料库存都是历史水平，该计划旨在创防系统所需的定制集成电路和商业产品。
英特尔代工服务总裁 Randhir Thakur 在一份声明中表示：“RAMP-C 计划将使商业代工厂客户和国防都能利用英特尔在领先工艺技术方面的重投资。” “与我们的客户和生态系统合作伙伴，自2019年3月以来库存一直稳步提升，包括 IBM、Cadence、Synopsys 等，比以往正常时候高出了至少24%。尽管库存量很，我们将帮助加强国内半导体供应链，但消耗也很快，并确保美国在研发和先进制造方面保持领先地位。”
英特尔最近宣布计划投资约 200 亿美元在亚利桑那州新建两家工厂，基本上被增加的产量抵消掉，旨在成为代工客户的主要供应商。该公司表示，这说明现阶段对半导体的需求惊人。据了解，这些工厂将支持对其产品不断扩的需求。
这家芯片制造商与国防的合作正值全球半导体持续短缺之际，分原因是流行及其对全球供应链的影响。该公司是其他科技和汽车巨头之一，正在与白宫就短缺的可能解决方案进行持续谈判。英特尔 CEO Pat Gelsinger上个月会见了拜登官员，讨论了更多芯片工厂和呼吁补贴的计划。
在关于 RAMP-C 的新声明中，Gelsinger 表示“过去一年最深刻的教训之一是半导体的重要性，以及拥有强半导体产业对美国的价值。”
“当我们今年早些时候推出英特尔代工服务时，我们很高兴有机会将我们的能力提供给更广泛的合作伙伴，包括美国，很高兴看到通过 RAMP 等计划实现这一潜力-C，”盖尔辛格补充道。
Gelsinger于 1 月成为首席执行官，旨在扭转这家芯片制造商的面，并寻求制造和销售芯片的新。几个月前，有传言称英特尔正在谈判以300 亿美元收购芯片制造商GlobalFoundries，但目前还没有这方面的消息。
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